半導體精密研磨白剛玉微粉無雜質低鐵等級選購要點

本規格適用於晶圓級封裝及光學基板之超高純度無污染研磨微粉。

化學成分與物理指標

氧化鋁 (Al₂O₃)

≥ 99.5% (高純電熔級)

三氧化二鐵 (Fe₂O₃)

≤ 0.01% (低鐵級，ICP-MS 檢測)

氧化鈉 (Na₂O)

≤ 0.20%

磁性異物含量

≤ 5ppm (通過高強度磁選工藝)

莫氏硬度

9.0

真比重

3.96 g/cm³

顏色

純白無雜色

粒度分佈檢測值 (μm)

應用邊界說明

專用於LED藍寶石襯底、光學透鏡模具及半導體陶瓷基板的精密研磨與拋光。超低鐵含量可避免金屬離子對晶片電性能的影響。不適用於普通金屬除鏽或建築級噴砂工況，亦不建議用於含有機染料的聚合物複合材料填充。

商務備註

標準包裝為 25kg 真空鋁箔袋或 1MT 集裝袋；每批次附 COA 及 CCIC 檢測報告。